根据提供的参考信息以及当前电子工业的发展趋势，巨一焊材焊锡条的销售方向可以侧重以下几个方面：

1. **高端电子产品制造**：随着电子产品向小型化、绿色化、高可靠性、高性能的方向发展，巨一焊材焊锡条可以重点开拓智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高端电子产品市场，满足这些产品对焊锡材料的高性能要求。

2. **半导体封装与制造**：半导体行业对焊锡材料的要求极高，尤其是在银铜钛（AgCuTi）半导体活性钎料等领域，巨一焊材可以寻求在半导体封装和制造领域的深入合作，推动国产化进程。

3. **5G通信设备**：5G技术的发展和应用推动了通信设备对电子焊接材料的需求增长，巨一焊材可以针对5G基站、通信天线等通信设备提供高性能焊锡条。

4. **智能汽车电子**：随着智能汽车技术的发展，汽车电子对焊锡材料的需求也在增加。巨一焊材可以研发适合汽车电子的焊锡条，满足其在高温、震动等恶劣环境下的可靠性要求。

5. **工业自动化与控制**：工业自动化设备对于焊锡条的稳定性和耐用性有较高要求，巨一焊材可以针对这类设备提供专业的焊接解决方案。

6. **绿色环保产品**：随着环保法规的加强，无铅焊锡材料将越来越受到市场的青睐。巨一焊材可以加大对无铅焊锡条的研发和生产力度，以满足环保趋势。

7. **预成型焊片市场**：参考信息中提到预成型焊片是电子锡焊料高端品类，由国外企业占据主导地位。巨一焊材可以努力在预成型焊片领域取得突破，提升高端产品的市场份额。

8. **技术创新与研发**：巨一焊材应持续加强技术创新和研发投入，以适应不断变化的电子工业需求，开发适应未来技术发展趋势的新产品。

总之，巨一焊材焊锡条的销售方向应紧跟电子工业的高端化、绿色化和智能化发展潮流，不断提升产品技术含量和市场竞争力。