6337锡膏和63锡膏是电子焊接工程中常用的锡膏产品。这两种锡膏的主要成分通常包括：

1. 钢板：作为基材，用于支撑和固定锡膏。

2. 焊接锡粉：主要成分是锡，通常含有其他金属合金元素，如铅、铜、银等，以提高焊接质量和性能。

3. 功能添加剂：包括活性剂、流动剂和稳定剂等，用于提高焊接性能，减少氧化，增强润湿性和可焊性。

4. 溶剂：用于将锡膏涂布在电子元器件表面，通常是有机溶剂或水。

总的来说，0337锡膏和63锡膏的主要成分都是锡粉、添加剂和溶剂，但具体配方可能会有所不同，适用于不同的焊接要求和工艺。