在选择无铅焊锡条时，消费者还需关注焊锡膏和焊锡球的配合使用。

无铅焊锡膏通常用于表面贴装技术（SMT），其优异的流动性和粘附

性使得焊接过程更加精确。焊锡球则被广泛应用于

封装的焊接中，能够实现高密度的焊接要求，确保产品质量。