电容器专用锡丝的纯净度要求通常非常高，因为电容器的精密性和对可靠性的需求意味着焊锡中的杂质可能会对其性能产生不利影响。以下是一些关键的纯净度要求：

1. **杂质含量**：电容器专用锡丝中的杂质含量必须严格控制，尤其是有害杂质如铅、砷、锑、铋等，这些杂质可能影响电容器的电气性能和长期可靠性。以下是常见杂质的含量要求：

   - 铅 (Pb)：在无铅焊锡中，铅的含量应尽可能低，通常小于0.1%。
   - 砷 (As)、锑 (Sb)、铋 (Bi)：这些有害杂质的含量通常要求小于0.01%。
   - 铜 (Cu)、铁 (Fe)、镍 (Ni) 等：这些杂质的含量通常要求小于0.1%。

2. **金属杂质**：除了上述有害杂质外，其他金属杂质如银 (Ag)、金 (Au)、铂 (Pt) 等，其含量也需控制，以防止对电容器性能的影响。

3. **非金属杂质**：非金属杂质如硫 (S)、氧 (O) 等，也会影响焊锡的性能，因此需要尽量减少。

4. **纯净度测试**：电容器专用锡丝的生产过程中应进行严格的纯净度测试，包括光谱分析、化学分析等方法，以确保焊锡的纯净度满足要求。

5. **无卤素**：为了防止腐蚀和环保考虑，许多电容器专用锡丝要求无卤素，即不含有卤素化合物