锡膏是一种用于电子焊接的材料，它通常是由焊锡、流通剂以及其他添加剂组成的。在使用锡膏进行焊接时，温度是非常重要的因素，适当的温度可以确保焊接质量，提高工作效率，同时还可以保护焊接表面和器件免受损坏。

一般来说，锡膏的温度取决于焊接的具体要求以及使用的设备。在选择适当的温度时，需要考虑以下几个因素：

1. 锡膏的熔点：不同类型的锡膏具有不同的熔点，通常在180°C到250°C之间。要确保锡膏能够充分熔化并润湿焊接表面，需要将温度控制在熔点以上。

2. 焊接表面的材料：不同的材料对温度的要求也不同，需要根据焊接表面的材料选择合适的温度范围。

3. 焊接器件的敏感度：有些器件对温度非常敏感，需要控制温度在较低范围内，以避免损坏。

综合考虑以上因素，一般来说，常见的锡膏温度范围为200°C到250°C之间。在实际操作中，可以根据具体情况进行调整，以确保焊接的质量和稳定性。同时，建议使用具有温度控制功能的焊接设备，以便更精确地控制温度，提高焊接效果。