无铅焊锡球是电子行业中常用的焊接材料，它们通常用于表面贴装技术（SMT）和球栅阵列（BGA）焊接。

为了确保无铅焊锡球的质量和保持其性能，合适的包装和存储至关重要。

无铅焊锡球的包装通常采用防潮密封的容器，以防止吸湿和氧化。常见的包装形式包括：

1. 透明塑料袋：无铅焊锡球常被装入透明的塑料袋中，瓶盖采用密封设计，可以有效防止湿气和灰尘进入，保持焊锡球的质量。

2. 真空铝箔袋：有些厂家会选择将焊锡球装入真空铝箔袋中，通过真空密封来有效隔绝空气，减少氧化的可能性。

3. 静电防护包装：对于一些对静电敏感的焊锡球，可能会使用静电防护包装，以防止静电对焊锡球的影响。